金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，上海华虹集成电路有限责任公司申请一项名为“芯片自动化压力测试方法及系统”的专利，公开号 CN 119758029 A，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种芯片自动化压力测试方法及系统，所述芯片自动化压力测试方法包括：S1，将
