金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，上海华虹集成电路有限责任公司申请一项名为“芯片自动化压力测试方法及系统”的专利，公开号 CN 119758029 A，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种芯片自动化压力测试方法及系统，所述芯片自动化压力测试方法包括：S1，将
在人工智能与芯片技术重塑全球竞争格局的当下,我国正通过教育创新,筑牢科技自立自强的战略根基。为提升青少年的综合素养,鼓励其在不同领域积极探索与尝试,教育部在2022年的教监管厅函〔2022〕13号 文件中认证了新一批为期三年的全国性中小学生竞赛活动。其中,中国 “芯” 助力中国梦 —— 全国青少年通
